台湾のDigitimesは4日、匿名の半導体業界関係者から得た情報として、iPhone 5cの後継機種となる「iPhone 6c」は、2016年第2四半期（4～6月）に発売される見込みだと報じました。

今年初めごろ、4インチ型の次世代の低価格モデルは、iPhone 6s、6s Plusと同時に今年9月に発売されるとの報道がありましたが、ここ数ヶ月の間、同モデルの発売は来年に延期されたとする報道が相次ぎました。

Digitimesによると、iPhone 6cにはサムスン（14nmノード技術を使用）とTSMC（16nmノード技術を使用）が製造するFinFETチップセットが採用されるとのことです。また、アップルは当初、TSMCの20nmプロセスを使用してチップを製造する予定だったが、より小さなノード製造プロセスから得られる高い処理能力と低い電力消費率を活用するため、最終的に新しい技術に切り替える決定を下したと伝えています。

一方、発売が迫っているiPhone 6s向けのA9チップは、サムスンとTSMCが同様の技術を使って製造する見通しです。

via - Digitimes , Phone Arena