AppleInsiderが入手した、米投資会社Cowen & Co.のアナリスト、ティモシー・アルクリ氏のリサーチノートによると、アップルは、5.5インチと4.7インチのiPhone 6に、異なるアプリケーションプロセッサやタッチモジュールの部品を使う可能性が高いようです。

アルクリ氏は、アジアのサプライチェーンのチェック表を引用し、5.5インチのモデルは4.7インチのモデルよりも強力なアプリケーションプロセッサを搭載すると伝えています。ただその違いに関する具体的詳細は示していません。アップルは過去にも同様の動きを取ったことがあり、例えば、iPad AirのA7プロセッサはクロック速度が1.39ギガヘルツだったのに対し、プロセッサ以外では似た機能を持つRatinaディスプレイ搭載のiPad miniは、クロック速度が1.29ギガヘルツでした。

アルクリ氏によれば、5.5インチモデルのプロセッサの方が、サイズが大きく、より細かく分割された構造のダイ（半導体チップ）を持つ可能性が高いとのこと。このことは、5.5インチモデルのダイの方に、たとえばグラフィックス・プロセッシング・コアのようなオンダイのシリコンが追加される可能性を示唆しています。あるいは、アップルが異なる製造プロセスを用いた工場で2種類のA8チップを作る可能性もあります。A8チップの製造は、以前、台湾の大手TSMCのみが受注すると報じられていましたが、その後TSMCと韓国のサムスンの2社が受注するとの報道も出ています。

またアルクリ氏によれば、iPhone 6は5.5インチと4.7インチのモデルでそれぞれ異なるタッチモジュールを搭載する可能性もあるとのこと。iPhone向けのタッチモジュールは、これまで台北に本拠を置くTPKが供給してきましたが、TPKは「iWatch」向けのシルバーナノワイヤー部品のメーカーに選ばれたため、メーカーが変更される可能性があるとのことです。