iPhone 6のスペック詳細情報、米メディアが入手
iPhone 6の発表が目前に迫る中、米ハイテクニュースサイトVentureBeatは、消息筋から得た新たな情報とともに、同デバイスの限りなく最終版に近いスペックの詳細を伝えています。
iPhone 6は、4.7インチと5.5インチの2サイズで発売される見込みです。5日（米国時間）の報道によれば、アップルは9月9日（現地時間）のイベントでiPhone 6を発表するとみられ、4.7インチのモデルは9月中旬に、5.5インチのモデルはそれより数週間から1か月遅れて発売される見込みです。
■サファイアガラス
iPhone 6のスクリーンには、高耐久性サファイアガラスが使用されます。これは強度が高いといわれるゴリラガラスよりさらに硬い材料です。ただしサファイアほどは硬くないようです。
■A8チップ
iPhone 6のチップには、コアあたりの周波数が2.0 GHz のA8チップが採用されます。これにより、応答性とグラフィックレンダリングのさらなる高速化が実現する見込みです。ちなみにiPhoone 5に搭載されたA7チップは、コアあたりの周波数が1.3Ghzでした。
■WiFi「802.11ac」
iPhone 6は、高速WiFi「802.11ac」に対応します。WiFiチップのメーカーはブロードコムです。アップルは、自社のチームでWiFiチップを開発していると伝えられていますが、消息筋は、アップルが自社で開発したチップで、必要なレンジと性能とを実現できる可能性は低いだろうと語っています。
■セルラーモデム
iPhone 6のセルラーモデムは、カルコムのMDM9x35が採用されます。消息筋によれば、このモデムはiPhone 6以降のモデルにも、少なくともベライゾンがCDMA技術を廃止するまでは、引き継がれる見込みとのことです。MDM9x35は、300 Mbpsのトップスピードを可能にする高速無線技術、LTEのカテゴリー6に対応しています。
■NFC
iPhone 6は、NFC（近距離無線無線通信）チップのソケットが搭載され、モバイル決済が可能になります。ソケットが配置されるNXPセミコンダクターズ製のチップと無線技術とにより、決済アプリから送られたデータ・パケットの暗号化、複合化、および署名を行うための、十分なメモリの蓄積が可能になります。
■Touch ID
指紋認証Touch IDは、読取り時間の短縮化、誤認識の低減、支払いや生体認証におけるセキュリティの強化など、いくつかのマイナーな機能改善が施される見込みです。
■ヘッドフォン
アップルが3000億円で買収したBeatsのヘッドフォンに関連する新たな技術が開発中との情報もあります。ライトニングコネクタを使ってBeatsのヘッドフォンをiPhone 上で認証するチップが関係するようですが、これが実現するかどうかは今のところ不明です。
これまで、製品の出荷直前で特定の機能が廃止された例もあるため、以上が最終的なスペックであるという断言はできませんが、少なくとも現時点で確定した仕様であることは間違いないと、消息筋は語っています。
