iPhone 6向け指紋認証センサー、台湾のTSMCが第２四半期に製造開始か
台湾セミコンダクター・マニュファクチュアリング・カンパニー（TSMC）は、今年の第2四半期（4～6月）に、自社の12インチウエハーラインで65nmプロセスを採用して、次世代iPhone向けの指紋センサーの生産を開始するようだと、台湾のDigiTimesが伝えています。
業界の消息筋によると、TSMCは指紋センサーの歩留まり率を確保するために、以前のようにパッケージの工程をバックエンド専業の企業に外注する代わりに、自社のウエハーレベルCSP（WL-CSP）プロセスで行うとのこと。
TSMCは、iPhone 5sでは指紋センサーを自社の8インチウエハーラインで製造し、一方バックエンドの工程はXintecなどの企業に外注していました。
また、TSMCは、20nmプロセスを採用したアップル向けのアプリケーションプロセッサの生産も、間もなく開始すると伝えられています。アプリケーションプロセッサの生産は、第3四半期（7～9月）のはじめ頃に一気に加速する見込みだとのことです。
指紋センサーのTouch IDは、Xintec社の低い歩留まり率とiOS 7のセンサー統合の遅れとにより、昨年9月のiPhone 5s発売時に深刻な供給不足を招く要因となりました。
現在はこれらの課題のいくつかは解決され、次世代iPhone のセンサー生産をより早い時期に開始することが可能となったため、発売時のボトルネックも解消するものと見られています。
