アップル、次世代プロセッサ「A8」のサプライヤを決定 - 第２四半期に製造開始
今年発売が見込まれるiPhone 6には、64ビットの処理能力を持つ、より高速でより強力なプロセッサ「Apple A8」が搭載されると予測されています。それにより、さまざまな機能が実現することになりそうです。米国Gotta Be Mobileのレポートです。
アップルは現在、iPhone 5s、iPad Air、Retina版iPad miniには、自社で設計したA7プロセッサを搭載しています。iPhone 5sは、64ビットのプロセッサが搭載されたことで、画像処理など重いタスクへの電力供給が可能となり、カメラのバーストモードやその他新機能の実現につながりました。
台湾のDigiTimesは、アップルが、iPhone 6や新しいiPadに使用する次期モバイルプロセッサの、サプライヤの手配をすでに済ませたと報じています。
それによると、アップルのA8プロセッサは、従来のA6やA7プロセッサと同様に「パッケージ・オン・パッケージ技術」が採用され、プロセッサとRAMが同じパッケージに配置されることになるとのこと。
これはまったく新しい技術ではありませんが、マザーボードの省スペース化を実現し、バッテリーサイズを大きく削ることなく小型化した設計を可能にするため、非常に重要な技術となっています。iPhone 6では高い解像度を持つ大型ディスプレイの採用が見込まれていますが、それにより電力消費が増大し、薄型化したiPhone 6にはさらに広いバッテリー空間が必要となるはずです。
またDigiTimesは、アップルがA8プロセッサの製造に、米国のAmkor TechnologyやシンガポールのSTATS ChipPACに加え、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）を採用する予定だと伝えています。Amkor TechnologyやSTATS ChipPACは、A8プロセッサの40％を受注するようです。
TSMCは、アップルとサムスンとの競争が過熱し、アップルがサムスンから距離を置き始めたのに伴い、Aシリーズチップの製造をサムスンから引き継ぐと頻繁に噂されてきました。昨年は、TSMCが64ビットのA7チップを製造すると噂されていましたが、これは引き続きサムスンに委託されました。DigiTimesは最新の報道で、「TSMCは、2014年第2四半期（4～6月）に20nmプロセス技術を使ってアップルのA8チップの製造を開始する」と伝えています。
A8プロセッサを製造するTSMCは、iPhone 6を購入するエンドユーザーにとっては特に重要な意味は持たないかもしれませんが、このプロセッサによってiPhone 6の多くの新機能の実現が可能になります。Touch ID、バーストモード、スローモーションビデオなど、iPhone 5sの3つの主要な機能は、64ビットのA7プロセッサが不可欠です。つまり、64ビットプロセッサがiPhoneにもたらすパワーそれ自体が、重要な新しい機能となります。
iPhone 6にどんな新機能が搭載されるのかを見極めるのはまだ難しいですが、伝えられるところによれば、Touch IDは引き続き搭載され、その他カメラやソフトウエアの新機能も見込まれています。
