アップル、A8チップ製造業者にTSMCを指名、サムスン外し
台湾のTech Newsによると、アップルの次世代チップ「A8」の製造はサムスンではなく、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）がその全製造業務を手がけることになるようです。米国のPhone Arenaが伝えています。
アップルが、長らくAシリーズプロセッサを製造してきたサムスンとの提携を解消するとの噂は、これまで長いこと囁かれてきました。
この種の噂はたいてい「それでもアップルは、iPhoneとiPadの主要部品の製造を、引き続きサムスンに委託するだろう」という結論で終わっていましたが、今回のTechNewsは違うようです。
アップルがサムスンとの提携終了を決定した背景には、ライバル関係、特許問題、法廷での争いといったものとは別の理由があるとのこと。具体的には、アップルはチップの製造技術に20nmプロセスの使用を希望していますが、サムスンは現状ではそれに対応できないことが挙げられています。この技術におけるサムスンの歩留まり率は低く、一方のTSMCは歩留まり率70％と高く、アップルの要求を十分満たすことが可能なようです。
とはいえ、A9プロセッサの製造では、アップルは16nmまたは14nmプロセスを使用するとみられており、14nmプロセス技術ではサムスンに十分な実績があるため、今回の決定はA9の製造時に簡単に覆される可能性もあるとのことです。
